主要内容

项目名称: 后端设计及封测制板服务

项目编号：2025ZXCGFB007

数    量: 1项

需求描述：

内容概要：

为保证项目顺利开发，拟外协采购后端设计及封测制板服务用于支持本项目后端设计开发及封装测试、PCB制板任务，主要内容包含对项目各模块和系统进行后端全流程设计和优化等。其次，进行必要的封装测试、PCB设计制板服务。并为项目组补充或者搭建后端设计必要的工具软件、脚本、工艺库环境等。

功能用途：

1.用于系统及核心模块的性能评估要求；

2.配置完成项目后端评估所需要的工具软件、脚本和工艺库环境；

3.完成封装测试工作，以及PCB设计制板。

主要指标：

1. 完成系统和所有模块的后端全流程设计，主要包含：

1）    逻辑综合及等价性检查；

2）    布局布线；

3）    物理综合及物理验证；

4）    时序分析及功耗优化；

5）    可测性设计。

2. 需求方要求的工艺节点下满足基本的性能指标；

3. 完成必要工具软件、中后端脚本、评估工艺库的配置；

4. 后端设计需要驻场在甲方指定站点；

5. 以Flip chip BGA 封装形式为主，完封装设计、基板设计、封装仿真，以及DFT、FT相关测试流程；

6. 完成PCB设计制板工作。

任务周期：

后端设计3个月内完成，包含工具软件、脚本和工艺库配置时间；

封装测试、PCB设计制板2个月内完成。

联系方式：

联 系 人： 杜老师，张助理

联系电话：******，******

邮    箱：******

资格条件